半導體製造設備 Wafer Chuck 清潔用
Chuck 清潔晶圓
Chuck 清潔晶圓是專為半導體製造設備中的 Wafer Chuck 及 Stage 表面 Particle、微小異物清潔所設計的清潔用 Wafer。
本產品可如一般 Wafer 般透過設備原有的自動搬送流程進入設備， 進行 Chuck 表面清潔，減少傳統使用無塵布人工清潔及開啟 Chamber 所需的維護作業， 有助於提升設備維護效率、縮短清潔時間，並支援穩定的量產運轉。
Chuck 清潔晶圓的清潔原理
本產品為以矽晶圓（Silicon Wafer）為基材的 Chuck 清潔晶圓， 表面形成專用高分子聚合物層。
使用時可如一般 Wafer 般搬送至設備內部， 利用聚合物層的黏著與吸附特性， 捕捉並去除附著於 Wafer Chuck 表面的 Particle 與微小異物。 由於不需大幅拆解設備即可執行清潔流程， 相較於傳統人工清潔方式，可降低設備維護作業負擔。
主要適用範圍
・半導體製造設備 Wafer Chuck／Stage 清潔
・Particle、微小異物去除
・高溫製程應用
・CVD / PVD / ETCH / PHOTO / PROBER 等半導體製造製程
※ 實際適用性及使用條件會依設備型號、Chuck 結構、製程條件、使用溫度及 Wafer 尺寸等因素而有所不同，詳細資訊請洽 KJT。
Chuck 清潔晶圓｜產品特點・導入優勢
半導體製造設備中，Wafer Chuck 或 Stage 表面的微小 Particle， 可能造成搬送異常、吸附不良、Focus 異常及良率下降等問題。 Chuck 清潔晶圓可協助去除 Chuck 表面的 Particle 與微小異物， 支援設備維護及量產製程的穩定運轉。
01｜減少 Chamber 開啟清潔作業
利用設備內部的自動搬送功能進行 Chuck 清潔， 可減少傳統開啟 Chamber、使用無塵布人工清潔及設備復原所需的時間與作業工時。
02｜降低設備停機與維護時間
縮短 Chuck 清潔所需的設備停止時間， 有助於提升設備稼動率並支援量產時的順暢運轉， 亦可應用於定期預防保養。
03｜Defocus・Hotspot 問題對策
附著於 Chuck 表面的 Particle 或微小異物， 可能影響 Wafer 的吸附狀態與平坦度。 透過 Chuck 清潔晶圓進行定期清潔， 可協助改善設備上發生的 Defocus（失焦）及 Hotspot（熱點）等相關問題。
04｜適用多種半導體製程
可應用於 CVD、PVD、ETCH、LITHOGRAPHY / PHOTO、PROBER 等 多種半導體製造製程， 並可依設備規格及製程條件選擇適合的 Chuck 清潔晶圓規格。
05｜支援 4 吋～12 吋 Wafer 尺寸
從 Legacy 設備至 300 mm 量產設備， 可支援 4 吋～12 吋 Wafer 尺寸， 並可依實際用途選擇適合的黏著特性及產品規格。
導入後可期待的效果
✓ 減少 Chuck 清潔作業負擔
✓ 縮短設備維護時間
✓ 降低 Chamber 開啟清潔頻率
✓ 改善設備稼動率與 Throughput
✓ 降低 Particle 所造成的設備問題
✓ 有助於穩定量產良率
Chuck 清潔晶圓｜對應設備・使用實績
Chuck 清潔晶圓可應用於 CVD、PVD、ETCH、LITHOGRAPHY 等多種半導體製造製程， 用於 Wafer Chuck 及 Stage 表面的清潔。 目前已有 150 mm、200 mm、300 mm 設備使用實績， 可依設備規格及製程條件提供適合的產品規格建議。
主要設備使用實績
以下為主要使用實績範例。
| Wafer 尺寸 | 製程 | 設備・廠牌實績 |
|---|---|---|
| 150 mm | LITHO | CANON |
| 200 mm | PVD | AMAT ENDURA |
| 200 mm | ETCH | TEL UNITY |
| 300 mm | PVD | AMAT ENDURA |
| 300 mm | ETCH | LAM KIYO |
| 300 mm | LITHO | ASML |
| 300 mm | CVD | AMAT Producer SE |
| 300 mm | CVD | TEL Trias |
對應製程
・CVD
・PVD
・ETCH
・LITHOGRAPHY / PHOTO
・PROBER
主要對應・採用實績廠牌
AMAT / ASML / Nikon / Hitachi / Mattson / Canon / TEL / LAM
適合有以下需求的客戶
・希望去除 Wafer Chuck 表面的 Particle 或微小異物
・希望縮短開啟 Chamber 進行清潔的時間
・希望降低設備停機時間及維護工時
・正在尋找 Defocus（失焦）、Hotspot（熱點）問題改善方案
・希望自動化 CVD / PVD / ETCH / PHOTO 設備的 Chuck 清潔作業
・希望改善量產設備稼動率及製程穩定性
其他設備
上述以外的設備、廠牌及 Wafer 尺寸， 亦可依設備規格及製程條件進行適用性評估。 請提供目前使用中的設備廠牌、設備型號、製程及 Wafer 尺寸等資訊。
※ 本頁所列廠牌及設備名稱僅為使用及對應實績範例，不代表各設備原廠之推薦或認證。 實際適用性將依設備型號、Chuck 結構、製程條件及使用溫度等資訊確認後提供建議。
Chuck 清潔晶圓｜選型・聯絡我們
如遇到 Wafer Chuck 表面 Particle、Chamber 清潔時間過長、 Defocus、Hotspot 或設備停機時間等問題， 歡迎與 KJT Japan 聯絡。 我們將依設備規格及製程條件進行確認，並提供適合的 Chuck 清潔晶圓規格建議。
詢問時建議提供以下資訊
① 設備廠牌・設備型號
② 使用製程（CVD / PVD / ETCH / PHOTO / PROBER 等）
③ Wafer 尺寸
④ Chuck 或 Stage 類型
⑤ 目前發生的問題（Particle、Defocus、Hotspot 等）
⑥ 使用溫度・製程條件
⑦ 目前的清潔方式・維護頻率
常見問題
Q. 不開啟 Chamber 也可以清潔 Chuck 嗎？
依設備條件，可將 Chuck 清潔晶圓如一般 Wafer 般透過設備自動搬送， 藉此降低開啟 Chamber 進行人工清潔的頻率。
Q. 可以使用在哪些製程？
CVD、PVD、ETCH、LITHOGRAPHY / PHOTO、PROBER 等多種半導體製造製程皆可洽詢評估。
Q. 可以對應哪些 Wafer 尺寸？
可對應 4 吋至 12 吋 Wafer， 並依設備規格及製程條件提供適合的產品規格建議。
半導體製造設備 Chuck 清潔遇到問題嗎？
我們可依設備規格及製程條件提供適合的 Chuck 清潔晶圓方案。
歡迎與 KJT Japan 聯絡。